本發明屬于釬焊技術領域，涉及一種鋁釬焊技術領域，特別涉及一種自熔釬焊技術領域，具體是一種鋁合金釬焊粉末及其制備方法和應用。
背景技術：
釬焊過程是利用低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后，利用液態釬料填充固態工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。而對于鋁及其合金的釬焊特別困難，鋁容易被氧化成氧化鋁，因此金屬鋁暴露在空氣中時，其表面極易形成氧化膜，而這層氧化膜的存在不利于熔融釬料與待焊材料或工件的潤濕及鋪展，致使釬料無法在毛細作用下與待焊材料或工件形成飽滿焊腳。目前已知的，可以通過作為熔劑的無機鹽，例如含氟化合物破壞氧化膜，以使得熔化的填充金屬與待焊材料或工件密切接觸。
目前最常用的釬焊鋁的方案，制備包含芯層和皮層的鋁合金復合材料，芯層是高熔點的1xxx系、3xxx系、6xxx系等鋁合金，皮層為具有低熔點的鋁硅合金，在釬焊時鋁硅合金皮層作為釬料或填充金屬，當皮層熔化后可以形成良好的釬焊接頭，利用皮層金屬(釬料)與芯層金屬(母材)之間的熔點差，在適宜的釬焊溫度下，皮層金屬熔化而芯層不被熔化，通過這種方式將此類釬焊件連接在一起。在釬焊前在焊件表面施加釬劑是必不可少的步驟，其作用是破壞待釬焊鋁合金表面氧化膜，否則熔化的皮層合金將難以潤濕焊件的表面，導致焊接不良。這種在焊接表面直接施加釬劑的操作已經成為熱交換器釬焊制造行業中延續了半個世紀的傳統流程，然而傳統的外加釬劑方法存在很多問題，例如1.釬焊前需要對焊件表面施加釬劑，然后進行加熱烘干處理，工藝路線太長，生產效率低下；2.需要使用過量的釬劑才能保證所有區域都能成功釬焊，而釬劑量太多不僅導致成本的增加，而且還會導致諸如在釬焊接頭處殘留熔劑的問題，這有損接頭的外觀并且可能干擾任意隨后的表面加工；表面施加釬劑的方式大都是噴涂的方式導致環境問題等；目前，傳統的表面施加釬劑的方式已不適用于現代工業化生產對高效、成本、質量和環境友好的需求。
1992年昭和電工提供了一種技術將鋁粉、硅粉及其他合金成分的粉末和助熔劑粉末彼此混合來制備含助熔劑鋁合金釬焊劑，然后通過熱壓等將混合物壓實以形成剛性整體件；其中硅的含量為除助熔劑以外的所有元素的3-15％(重量)，并且除助熔劑以外的所有元素的重量與熔劑的比為99.9:0.1至70:30，并且其中密度是理論密度的90％或更多。這種方法避免或改善了釬劑單獨涂覆于釬焊表面的技術方案所存在的
聲明：
“鋁合金釬焊粉末及其制備方法和應用與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：上海華峰鋁業股份有限公司
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2025年08月05日 ~ 07日 
