1.本發明涉及導電漿料領域,具體涉及一種低溫導電漿料。
背景技術:
2.導電性銀漿主要用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
3.常見的導電漿料附著在pet或pc等各種塑料薄膜上時,對其表面環境有一定要求,如pet或pc等各種塑料薄膜處于低溫條件下時導電漿料不易固化成型,銀漿組分之間凝結力不強各組分易脫落。
4.為此,如何解決上述現有技術存在的不足,是本發明研究的課題。
技術實現要素:
5.為解決上述問題,本發明公開了一種低溫導電漿料。
6.為了達到以上目的,本發明提供如下技術方案:一種低溫導電漿料,包括如下重量份的組分:導電填料:60
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75份;環氧樹脂e
?
42:10
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15份;固化劑:5
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8份;稀釋劑:20
?
25份;活性添加劑:1
?
3份;所述導電填料為銀粉,該銀粉呈片狀、顆粒狀或樹枝狀;所述固化劑為胺類固化劑,該胺類固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種;所述稀釋劑為四氫呋喃。
7.作為本發明的一種改進,所述導電漿料中還包括固化促進劑,該固化促進劑的重量份數為1
?
3份。
8.作為本發明的一種改進,所述固化促進劑為2
?
硫醇基味唑啉或2
?
硫醇基苯駢咪唑中的一種或兩種。
9.作為本發明的一種改進,該導電漿料包括如下重量份的組分:導電填料:70
?
75份;環氧樹脂e
?
42:10份;固化劑:7
?
8份;稀釋劑:20份;活性添加劑:1
?
2份。
10.作為本發明的一種改進,所述銀粉為微米級銀粉,所述樹枝狀銀粉的d50為5
?
10 μ
m,振實密度為6
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7.5 g/ml,高溫熱損<0.1%,所述顆粒狀銀粉的d50為1
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5 μm,振實密度在5.8
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7.3 g/ml;所述片狀銀粉的d50為4
?
9 μm,振實密度為4.8
?
6.5g/ml。
11.作為本發明的一種改進,該導電漿料包括如下重量份的組分:導電填料:75份;環氧樹脂e
?
42:15份;固化劑:5份;稀釋劑:25份;活性添加劑:2份。
12.相對于現有技術,本發明具有如下優點:
聲明:
“低溫導電漿料的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)