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高燒結活性納米銀粉及其制備方法與流程

1066   編輯:中冶有色網   來源:上海騰爍電子材料有限公司  
2023-10-25 15:31:01
1.本發明涉及貴金屬納米材料制備技術領域,具體是一種高燒結活性納米銀粉及其制備方法。 背景技術: 2.銀粉是電子器件行業中應用最廣泛的一種貴金屬粉末。隨著電子器件逐漸朝著小體積、多功能、高可靠性等方向發展,高頻大功率封裝技術在電子封裝領域中顯現出越來越重要的作用。具有低溫燒結性的納米銀粉,在燒結后可以承受500℃以上的工作溫度,能夠有效避免電子器件在后續加工和使用過程中的接頭重熔問題,進而明顯提高可靠性??梢哉J為,低溫燒結納米銀粉是電子器件行業不可或缺的新型界面連接材料,對電子器件的發展有重要的價值和意義。 3.納米銀粉的制備方法有氣相法、固相法和液相法。其中液相法又包括水熱還原法、微乳液法和液相化學還原法等。其中液相化學還原法是在有分散劑或保護劑的液相體系中,用還原劑把銀離子還原成被分散劑包覆的納米銀顆粒。該方法具有工藝簡單、成本低廉、粒徑可控等優點,是常用的大批量制備納米銀粉的方法。 4.然而,液相化學還原法在制備納米銀粉的過程中,為了控制納米銀粉的粒徑,往往會添加有機大分子或有機高分子聚合物作為分散劑,典型的如聚乙烯醇(pva)、聚乙二醇(peg)、聚乙烯吡咯烷酮(pvp)、阿拉伯膠、明膠等。這些高分子分散劑的分解溫度很高,這會使得制備出的納米銀粉的燒結活性降低,開始燒結溫度超過250℃,燒結過程中的殘炭增加,進而大幅度降低納米銀接頭的導電、導熱性能以及應用可靠性。 5.此外,很多納米銀粉的比表面積小于20m2/g,有些甚至低于10m2/g。當這些納米銀粉應用于低溫燒結銀膏特別是含銀量較低的銀膏時,銀膏的粘度、觸變性等流變學性能無法滿足施工工藝需求。為了調整流變學性能,往往需要加入乙基纖維素、醋丁纖維素、聚酰胺蠟等流變助劑,這些高分子流變助劑同樣會降低納米銀粉的燒結活性,提高燒結溫度和燒結殘炭,降低接頭性能。 6.因此,選擇合適的反應體系,以及適當的分散劑或保護劑,制備出具有高燒結活性和高比表面積的納米銀粉,有利于改善納米銀粉的低溫燒結性能。 技術實現要素: 7.本發明的目的是為了克服現有技術的不足,提供一種高燒結活性納米銀粉及其制備方法。所述納米銀粉分散性好,粒徑在10-50nm之間,比表面積在30-50m2/g之間,在180℃條件下即可觀察到明顯的燒結頸。 8.為實現本發明所述目的,本發明采用如下的技術方案: 9.一種高燒結活性納米銀粉
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“高燒結活性納米銀粉及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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