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找到連接孔頂部開路的方法

767   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:01:24
本發明公開了一種找到連接孔頂部開路的方法,包括:步驟1、芯片開封,去除絕緣層,暴露導電互連線。步驟2、粘附芯片于基板。步驟3、將芯片研磨至關注的連接孔層次。步驟4、電壓襯度分析,找出異常連接孔。步驟5、找出導致連接孔頂部開路的真正機理。采用本發明方法,能在不破壞頂部形貌的情況下,找到開路失效的位置。
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