熱激勵裝置,是利用計算機控制熱激勵器對機械系統進行相應位置、無損的熱激勵,在基準面、被測位置分別安放位移傳感器、溫度傳感器,通過多路切換開關、濾波、放大電路、A/D轉換器、微機、控制電路、人機對話裝置等電路檢測相應點的溫升響應和熱位移響應,利用實驗數據分析機械系統的固有熱特性,能快速、有效地尋查結構上熱薄弱環節或熱敏感點,為改進結構設計或實施控制方案等提供科學依據。
聲明:
“熱激勵裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)