本發明公開了一種二維材料疇區尺寸的測量方法及測量儀器,測量方法包括:S100、構建用于測量二次諧波角度分布的儀器;S200、將置于基底片上的二維材料放置在儀器上,獲得不同角度的二次諧波信號;S300、根據不同角度的二次諧波信號計算分析得到二維材料的疇區尺寸。本發明能快速、無損地測量大面積的二維材料薄膜的疇區分布,對二維材料薄膜在器件中的大規模應用可以起到重要幫助。
聲明:
“二維材料疇區尺寸的測量方法及測量儀器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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