紅外熱波無損檢測方法。傳統的探傷為模擬式,缺點為,缺陷顯示不直觀,探傷技術難度大,易受主、客觀條件影響,探傷結果不易保存。非破壞性地探測材料表面和內部缺陷(如裂紋、氣泡、夾渣等)的大小、形狀和分布狀況以及測定材料的性質,實現了一種基于ARM平臺和FPGA子系統的超聲波探傷系統的硬件設計,提供了豐富的外圍設備接口,提出并實現了非相干數字包絡檢波、正負延時控制和硬件實時報警等模塊的FPGA設計。提出并實現了一種可控增益運放三級級聯的模擬前端設計,滿足了寬帶、高增益、高動態范圍和高采樣頻率的指標要求,設計并實現了一種DC/DC轉換器和低壓差(LDO)穩壓器相結合的電源解決方案,提高了電源的轉換效率,增強了整個系統的穩定性。本發明用于無損檢測。
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