本發明涉及一種錫膏用助焊劑、制備其方法及無鹵無鉛焊錫膏,其中,錫膏用助焊劑包括以下組分:助焊劑載體20-40%、觸變劑5-10%、活性劑5-10%、表面活性劑0.5-2%、抗氧化劑0.2-1.0%,其余為有機溶劑。整體上,不含鉛和鹵元素,降低了殘留物形成化學煙霧的可能性。而且,殘留物對焊點和基體的腐蝕較小。另外,無需再對殘留物進行清洗,降低了制造成本。其中,助焊劑載體為全氫化水白松香、冰白松香、丙烯酸樹脂、三羥甲基丙烷中的至少一種,相對使用聚合松香,焊接后殘留物較少,且丙烯酸樹脂和三羥甲基丙烷在錫膏被加熱過程中,會分解成揮發物質,實現了低殘留的目的,將殘留物對焊點的腐蝕將至最小程度,有利于后續的封裝測試。
聲明:
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