本發明公開了一種多晶硅SOI基板型光電耦合器,包括作為襯底硅的第一襯底、作為SiO2中間層的第一介質層和頂層多晶硅,頂層多晶硅通過低壓力化學氣相沉積法淀積在第一襯底上;光電耦合器包括制作在第一襯底中的硅光探測器、第一介質層以及制作在頂層多晶硅中的多晶硅光源。本發明還公開了上述光電耦合器的制作方法,并進一步公開了上述光電耦合器的集成電路及其制作方法。本發明的多晶硅光源與硅光探測器軸向排布,面積小、制造成本低,具有較高的光傳輸效率和集成度;本發明的光電耦合器可以與電路集成在同一個襯底上,多晶硅光源與硅光探測器軸向堆疊,進一步降低了制造成本,具有較高的集成度。本發明適用于光電耦合器的集成技術領域。
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“多晶硅SOI基板型光電耦合器、其集成電路及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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