本發明涉及一種銅互連電鍍填充方法,包括以下步驟:將用于孔填充的鍍銅液作為電解液,放入三電極體系中,測量其電化學曲線;根據電化學曲線確定電流峰和電流谷分別對應的電壓值;將具有孔結構的樣品作為工作電極放入三電極體系中,使孔表面的電壓對應于電化學曲線上電流谷對應的電壓,通電后取出;測量孔截面各處填充銅的厚度,其最厚處對應于電化學曲線上電流峰的位置;調整鍍銅液的濃度,改變其電化學曲線上電流峰和電流谷的位置,使在電鍍銅過程中孔表面的電壓對應于電化學曲線上電流谷對應的電壓,孔底的電壓對應于電化學曲線上電流峰對應的電壓,即可。本發明能夠實現鍍銅無缺陷的完美填充,而且操作簡便,可廣泛用于各種高端電子制造領域。
聲明:
“銅互連電鍍填充方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)