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PCB板的制作工藝

1150   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:55:20
本發明提供一種PCB板的制作工藝,工藝流程主要包括:(1)開料;(2)鉆孔;(3)化學沉銅;(4)圖形轉移;(5)圖形電鍍;(6)退膜/蝕刻;(7)阻焊;(8)絲印文字;(9)加厚鍍,大電流長時間電鍍使厚銅區的銅層達到厚度要求,再退膜;(10)表面處理,保證線路良好的導電性能;(11)外形加工;(12)通斷測試,檢查線路通斷時,將線路電源關斷,并將所有電容充分放電;(13)外觀檢驗后包裝,再入庫出貨。與現有技術相比,本發明得到的PCB局部加厚鍍的銅厚均勻,且致密度和延展性好。
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