本發明公開了加固集成電路內引線鍵合力的方法,該方法是引線鍵合檢測結果表明如果不滿足質量要求,即進入高溫加固工序,再進行鍵合拉力檢測合格后,直接進入封帽及其后續工序;采取的加固措施是先進行內引線球焊鍵合或超聲鍵合,實現金屬與金屬的直接焊接;再在惰性氣體氣氛或高真空環境中,加熱至鍵合系統低熔點鍵合材料熔點溫度的50%~80%,即可達到加固鍵合強度、提升鍵合力的目的。本方法特點:①不需外加固化物,即可增強不良鍵合系統的鍵合強度,提升內引線鍵合拉力;②采用金屬原子間形成化學鍵的方法提升鍵合強度,產品永久安全可靠;③不引入外來雜質,確保產品可靠;④工藝簡單,適用于大批量生產;⑤提高產品成品率和可靠性。
聲明:
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