本發明公開了一種能夠暴露器件中加速度計MEMS、陀螺儀MEMS及ASIC芯片的芯片層疊塑料封裝的MEMS慣性器件的開封方法。該開封方法包括如下獲得器件的初步內部結構信息、獲得空腔位置及芯片的詳細分布情況信息,并根據詳細分布情況信息,對于ASIC芯片在上層且加速度計MEMS及陀螺儀MEMS在下一層以及ASIC芯片在下層且加速度計MEMS及陀螺儀MEMS在上層的疊層結構的MEMS慣性器件分別進行化學腐蝕處理后檢查分析,可以將加速度計MEMS、陀螺儀MEMS及共用的ASIC芯片等分別暴露出來,并且可以保證封裝空腔內的器件結構完好無損,滿足芯片層疊塑料封裝的MEMS慣性器件的內部目檢的需求。
聲明:
“芯片層疊塑料封裝的MEMS慣性器件的開封方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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