提供了用于在CMP加工中實時檢測差錯的方法和裝置。方法包括:在用于化學機械拋光(“CMP”)的工具中的晶圓載具上設置半導體晶圓;放置晶圓載具以使半導體晶圓的表面接觸在旋轉壓板上安裝的拋光墊;在旋轉拋光墊上分配研磨劑,同時保持半導體晶圓的表面與拋光墊接觸,以在半導體晶圓上實施CMP工藝;實時從CMP工具接收信號至信號分析器中,所述信號對應于振動、聲音、溫度、或壓力;比較來自CMP工具的接收信號和采用CMP工具進行正常加工時的預期接收信號;以及輸出比較的結果。公開了CMP工具裝置。
聲明:
“用于在CMP加工中實時差錯檢測的裝置和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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