本發明提供了一種化學機械拋光設備硅片清洗裝置,涉及化學機械拋光設備技術領域。具有硅片定位托,硅片定位托固定在中心板上,中心板上設有硅片定位托起及復位裝置,并設有硅片旋轉裝置。本發明很好解決了現有技術中長期存在且一直未解決的問題,采用此裝置可以實現硅片的準確定位、可靠清洗及復位,使硅片得到高潔凈度和高效的清洗效果,少報廢,降低成本;用途廣,適用于晶體管和集成電路生產的各工序中硅片的清洗,尤其適用于化學機械拋光后的硅片清洗,不僅可以大大提高硅片拋光片表面的潔凈度,而且可以更好地服務于拋光后的終點檢測。
聲明:
“化學機械拋光設備硅片清洗裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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