本發明公開了一種可用于立體封裝的金屬基印制電路板及其制備工藝,包括柔性線路板和可彎折的金屬基體板,所述柔性線路板的一側通過粘接層與金屬基體板的一側粘合固定,所述柔性線路板包括基板層、線路層和保護層;本發明主要通過柔性線路板、可彎折的金屬基體板和粘接劑的配合,在電路板安裝后通過金屬基體板來提高其導熱性,加快電路板的散熱效率,提高了電路板的使用壽命,且柔性線路板的線路層至少設置有兩層,使電路板兩面都可以進行元器件貼裝,一面可按常規柔性線路板進行平面貼裝;另一面采用凹面貼裝,可將要貼裝的位置及貼裝的靶標點在金屬基體板上挖空露出要貼裝的焊接位和靶標點后,再按凹面貼裝工藝進行貼裝。
聲明:
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