本發明涉及一種自動化晶圓測試機臺,用于固定并測試位于晶圓上的芯片。自動化晶圓測試機臺包括機臺、角度調整機構、晶圓測試定位裝置、測試組件及控制器。機臺上設置有測試工位。角度調整機構包括旋轉組件及平移組件。晶圓測試定位裝置安裝于角度調整機構背向安裝面的表面,角度調整機構可驅動晶圓測試定位裝置旋轉或平移,以帶動芯片移動至測試工位。測試組件用于對位于測試工位的芯片進行性能檢測??刂破髋c角度調整機構及測試組件通訊連接,控制器用于分別向角度調整機構及測試組件發送觸發信號,以觸發角度調整機構及測試組件。本發明提供的自動化晶圓測試機臺具有測試速度快,測試效率高的特點。
聲明:
“自動化晶圓測試機臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)