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一種用于BGA封裝芯片的電熱性能檢測裝置

1164   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:19:38
本實用新型公開了一種用于BGA封裝芯片的電熱性能檢測裝置,包括檢測裝置主體,所述檢測裝置主體的下端外表面設置有工作臺,所述工作臺的上端外表面設置有便捷式芯片放置機構。本實用新型所述的一種用于BGA封裝芯片的電熱性能檢測裝置,通過安裝的便捷式芯片放置盒,便捷式芯片放置盒可以提供芯片放置功能,通過設置的第一芯片放置槽與第二芯片放置槽,第一芯片放置槽與第二芯片放置槽配合使用,可以方便同時進行兩組芯片的放置工作,通過安裝的復位組件、導向柱、第一固定安裝板與第二固定安裝板,復位組件、導向柱、第一固定安裝板與第二固定安裝板配合使用,在完成芯片檢測工作后,利用復位彈簧來對拉伸后的組件進行復位,省時省力。
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聲明:
“一種用于BGA封裝芯片的電熱性能檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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