本發明公開了一種導熱復合材料,它是由下述重量份的原料組成的:納米氧化鋁10?13、3,5?二氨基苯甲酸1?2、吡啶0.3?0.7、亞磷酸三苯酯2?3、氯化鋰0.1?0.2、硅烷偶聯劑kh5600.6?1、乙酰丙酮釹0.7?1、甲基六氫鄰苯二甲酸酐1.6?2、環氧樹脂610180?90。本發明采用兩步法將超支化聚芳酰胺接枝到納米氧化鋁粒子表面 : 納米顆粒首先進行硅烷偶聯劑處理引入氨基基團,再在改性后的納米粒子上接枝超支化聚合物,具有很好的導熱性能。
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