本發明公開了一種Cu@Cu0.451Mn0.84902納米復合結構材料及其制備方法。所述Cu@Cu0.451Mn0.84902納米復合結構材料是在合成Cu納米線的基礎上包覆Cu0.451Mn0.84902納米片而得到的納米復合結構材料。該制備方法首先采用水性還原法合成Cu納米線,然后采用水熱合成的方法對得到的Cu納米線包覆Cu0.451Mn0.84902納米片,從而得到的納米復合結構。其中Cu納米線為支撐作為電子和電荷的傳輸路徑;Cu0.451Mn0.84902納米片增加復合材料比表面積,進一步改善納米材料Cu與Cu0.451Mn0.84902之間的協同效應,從而提高了材料的各種性能。
聲明:
“復合納米材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)