本發明公開了一種封裝用高性能有機硅樹脂,本發明納米復合材料的性能與納米ZnO的粒徑、含量及表面性質密切相關。納米ZnO經γ?甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)偶聯處理后,可以在有機硅樹脂中良好分散,并與樹脂具有良好的界面相容性。此外,增加復合材料中ZnO的含量和粒徑可以提高復合材料的導熱性及紫外屏蔽性,但同時會降低其透明度。
聲明:
“封裝用高性能有機硅樹脂” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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