本發明公開了一種導電復合材料,由以下重量份的原料組成:結晶性聚合物基材60?80份、導電填料15?25份、金屬鈍化劑0.02?0.06份、光引發劑0.1?0.5份、抗滴落劑0.1?0.5份、輻射交聯劑3?5份、穩定劑4?8份、增韌劑10?15份、阻燃劑4?6份。本發明通過在結晶性聚合物基材中加入導電顆粒包覆鈮鈦合金超導體的核殼式結構的導電填料,使制備得到的導電復合材料電阻率低,加入金屬鈍化劑、光引發劑、抗滴落劑、輻射交聯劑、穩定劑、增韌劑和阻燃劑,提高了材料的機械性能,通過將導電填料進行酸處理,增大導電填料的表面積及改變表面形狀,增大了導電填料與結晶性聚合物基材的接觸點,從而使導電復合材料同時具有優良的耐候性和電阻再現性,容易加工,且成本較為低廉。
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