本發明涉及一種封裝用復合材料及其制造方法,復合材料包括60-90%(wt)的無機粉體的填料,10%-40%(wt)的粘合固結用的有機組份,而填料為按選定的徑值組合和徑重組合混勻的2-5種粒徑值的無機粉體;在無機粉體表面與有機組份之間包括由長鏈烷基硅烷偶聯劑參與形成的偶聯層。本發明能夠通過合適搭配不同粒徑的無機填料,有效降低無機填料在有機體系中分散粘度、從而增加其流動性,使在相同粘度或相同成型條件下可填充更多的無機填料,進而降低封裝成本、提高封裝效率,提高封裝的導熱率、降低封裝的熱膨脹系數;采用新型偶聯劑能夠增加粉體表面改性效果,顯著提高無機填料與有機組份間的相容性、界面間結合力,降低復合材料及封裝整體的吸水率。
聲明:
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