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電子封裝用SiCp(Cu)/Cu復合材料的制造方法

1082   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 15:53:01
一種電子封裝用SiCp(Cu)/Cu復合材料的制造方法,涉及金屬陶瓷材料制造領域,具體涉及一種SiCp(Cu)/Cu復合材料的制造方法。本發明為解決現有的電觸頭材料成本較高、耐磨性較差的問題。本發明首先對微米級SiC顆粒進行高溫氧化處理,利用HF酸作為刻蝕溶液;然后利用氯化亞錫、硝酸銀與濃氨水混合液進行敏化活化處理,之后進行化學鍍銅預處理,并將SiCp(Cu)粉體與微米級霧化銅粉或電解銅粉按體積比(1~5) : 1混合,并添加稀土元素、分散劑和助磨劑進行球磨處理;然后進行造粒處理和排膠處理,最后進行微波燒結或熱壓燒結處理,最終獲得高致密度的耐磨性較好的SiCp(Cu)/Cu復合材料。本發明截齒的設計制造。
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