本發明公開了一種PCB用高耐熱POSS基環氧樹脂納米復合材料,其特征在于,其由如下重量份的組份制成:環氧樹脂50-80份,固化劑20-50份,功能化POSS?0.1-10份。本發明還公開了制備所述PCB用高耐熱POSS基環氧樹脂納米復合材料的方法。本發明提供的PCB用高耐熱POSS基環氧樹脂納米復合材料,其固化物的玻璃化溫度提高5-60℃,耐熱性顯著改善,彎曲強度、沖擊強度、介電性能,導熱性能相比純環氧樹脂也有很大提高。本發明復合材料體系固化后具有較高的玻璃轉化溫度,低吸水率、較低的介電常數和介質損耗、低熱膨脹系數,高的熱可靠性、高的導熱率和機械性能,并具有良好的加工性能。
聲明:
“PCB用高耐熱POSS基環氧樹脂納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)