本發明屬于無機功能材料技術領域。本發明提供了一種無機導熱封裝材料,包含氧化鎂630~670份、硫酸鎂120~180份、網絡形成劑60~95份、結晶助劑5~25份、β?萘磺酸鈉甲醛縮合物3~20份、乳膠粉0~15份、水300~350份。本發明通過各組分之間的配合,封裝材料的導熱系數得到了明顯的提高,而封裝材料的流動度優異,對系統的適應性好,易于充滿和密封電熱系統,凝固后不易變形。本發明還提供了無機導熱封裝材料的制備方法,采用分步混合的工藝將各種組分均勻分散,工藝要求低,不出現結塊分層現象,制備方法簡捷,快速方便,經濟性好。
聲明:
“無機導熱封裝材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)