本發明為立體集成陣列式整流二極管模組封裝結構及方法,其主要選用高可靠陶瓷外殼及金屬蓋板為封裝材料,首先在外殼基座內部通過芯片定位裝置進行焊片及芯片高精度安裝,通過焊接實現芯片與外殼基座焊接,再通過硅鋁絲實現芯片與外殼互連連接,最后通過平行縫焊實現金屬蓋板與外殼密封封裝。本發明方法的應用,實現了立體陣列式整流二極管封裝,大大提高整流二極管應用范圍,納米銀膏和平行縫焊多溫度梯度焊接方式可以起到優良的散熱以及高可靠氣密性封裝,拓寬了器件應用場景。
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