一種微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲,其特征在于其各成分及含量為:Ru?10-50wt.ppm,Nb?10-50wt.ppm,Zr?10-50wt.ppm,Mn?10-50wt.ppm,Mg?10-50wt.ppm,Li?10-50wt.ppm,Dy?10-30wt.ppm,余量為銅及不可避免的雜質,且雜質中的S和O在整個銅合金鍵合絲中的含量≤5wt.ppm。本發明還提供上述微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲的一種制備方法。本發明的銅合金鍵合絲具有可靠性高、硬度低、導電導熱性良好等優點,其制備方法操作簡便。
聲明:
“微電子封裝用高可靠性銅合金鍵合絲及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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