本發明公開一種增強鎂基復合材料界面結合的方法,屬于復合材料結構設計領域。本發明所述方法將增強體選擇具有高表面能的金屬非晶(BMG),采用“濕混→干燥→球磨→放電等離子燒結”的粉末冶金方法,得到界面良好的鎂基復合材料。本發明所述結構設計方法將增強體設計為高表面能的非晶相,利用金屬元素之間的相互作用,增強界面結合性能,從而避免了傳統增強相界面結合性能差的缺點。鎂合金表面始終存在一層抑制粘結的鈍化氧化層,但是在燒結期間通過動態壓制引入粉末顆粒表面的氧化膜,從而形成金屬?非金屬?金屬的結合粘接。
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