本發明公開了一種均勻金屬液滴打印電路的方法,用于解決現有微電子電路制造方法實用性差的技術問題。技術方案是將市場供應態的塊狀金屬材料融化,噴射出熔融狀態金屬液滴進行逐滴打印,通過打印金屬液滴相互之間的冶金結合,保證打印的導電線路導電性與致密金屬材料導電性相同。同時,通過高溫液滴沉積時,融化熱塑性基體,以形成金屬液滴底部嵌入基體的導電電路,以滿足導電電路結合強度的需求,減少電路后處理工藝,實現了電路的低成本短流程打印,實用性好。
聲明:
“均勻金屬液滴打印電路的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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