本發明涉及OLED顯示器件的檢測領域,尤其涉及一種OLED顯示器件失效檢測探測系統,包括:混氣輸入裝置,探測器裝置,控制器及排氣裝置。本發明能檢測出水汽、氧氣、溫度、交直流對OLED等薄膜半導體器件效率的影響結果,篩選出有效的封裝材料及結構,同時,也可以從氣氛、溫度、濕度、電流等多角度、全方面地進行故障分析,從而實現OLED顯示器件造價低、功能多、使用成本低的特點,進而滿足大部分科研及工業生產需要。另,本發明還提供了一種OLED顯示器件失效的檢測方法。
本發明公開了一種BGA封裝焊接失效的頂切分析法,具體包括以下幾個步驟:利用紅墨水法結合切片分析法判斷IC的焊接效果是否有問題以及斷裂處在何處,首先使用紅墨水的方法,將有裂痕的焊點,全部浸入紅墨水,以判定裂痕產生的時間,然后利用切片分析法將IC(或PCB板)頂層的塑封膠及部分銅基板層去掉;對剩下的部分經過處理后,可得到直接目視的各焊點效果圖,由此來判定IC的焊接效果是否有問題,斷裂處在何處;本方分析方法是一種比較簡單,經濟,省時的一種分析方法,整個分析過程不會對分析點有物理及化學的損傷,能夠完整的,精準準確的定位問題點。當然,如需要進一步對不良品進行其它分析,同一樣品可進一步再次分析。
本發明提供了一種紅外補光模塊失效檢測方法及終端設備。所述方法包括:在檢測到用戶輸入的終端解鎖操作時,通入第一電流開啟所述補光燈,并獲取所述紅外攝像頭采集的第一圖像,其中,所述紅外攝像頭用于執行所述終端解鎖操作;依據所述第一圖像的亮度信息判斷所述燈罩是否失效;在所述燈罩未失效的情況下,將所述補光燈的開啟電流由所述第一電流增加至第二電流,并獲取所述紅外攝像頭采集的第二圖像;當所述第二圖像的亮度值低于第一亮度閾值時,確定所述補光燈失效。本發明能夠實現對燈罩或補光燈是否失效進行檢測,并且,通過電流的控制,可以在檢測過程盡量減少紅外光線對人眼造成的傷害,提高了用戶的使用體驗。
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