1.本發明屬于碳復合材料的制備領域，具體涉及一種致密均勻碳包覆的復合材料及其制備方法和用途。
背景技術：
2.碳包覆是一種常見的材料改性方法。對材料進行碳包覆，一方面可以改善材料的電導率，另一方面可以提供穩定的化學和電化學反應界面。
3.目前，碳包覆通常采用固相法、液相法以及氣相法工藝?，F有技術中，碳包覆可以選擇固相法進行，即以固-固混合的方式，將固體碳源分散于待包覆材料中，然后加熱到一定溫度后所述固體碳源會發生軟化并包覆在待包覆材料的顆粒表面，進一步升高溫度即可脫氫成碳。但固相法碳包覆工藝很難實現包覆的均勻性且難以避免顆粒團聚問題。液相法和氣相法可以較好避免顆粒團聚的問題。液相法通常采用水、乙醇等溶劑對溶質進行液相分散，然后高溫碳化得到碳包覆的材料。但液相法碳包覆涉及溶劑回收且工藝相對繁瑣，難以大規模應用。氣相法，具體為將含碳氣體采用氣相沉積的方法包覆在待包覆材料表面。氣相法包覆經過設備與工藝的發展，已經成功的應用到新能源相關材料，尤其是針對體積形變大的材料有較好的效果，可以提高導電性、改善界面并降低嵌鋰過程的體積膨脹。此外，氣相包覆具有污染小且包覆量可控的特點。但氣相法包覆的包覆層完整性不穩定，非常容易出現包覆不完整的情況，且包覆層也較難實現具有合適致密性的效果，容易造成內部包覆材料的泄漏或溶出，影響碳包覆復合材料的性能。氣相包覆工藝涉及碳源工藝氣體的選擇以及原材料關鍵參數的篩選是其中至關重要的指標：原材料表面缺陷的數量、顆粒尺寸的優選以及不同的粉體堆積孔道結構導致不同的活性位點數量，該活性位點數量與工藝氣體的搭配導致化學氣相沉積過程中擴散與生長成核的復雜競爭反應。因此，均勻致密的碳層依然是氣相包覆工藝的難點。均勻致密的碳層可以明顯提升產品循環以及儲存性能，尤其是高溫條件下可抑制副反應。
4.在硅負極材料中，體積膨脹是面臨的一個最大問題，現有技術通過氧化硅的技術手段雖然能夠一定程度上降低體積膨脹，但是還存在電導率低、首次庫倫效率不高的問題，碳包覆雖然能夠有效解決電導率低的問題，但需要保證碳包覆的包覆層的致密性和完整性，才能夠有效的提高碳包覆硅負極材料的電導率的問題。
5.因此，亟需需要開發一種具有較高致密性和高包覆完整性的碳包覆的復合材料，以期能夠將被包覆材料更完整的包覆在碳層內，使碳包覆復合材料的性能最大化。
技術實現要素：
6.針對現有技術的不
聲明：
“碳包覆的復合材料及其制備方法和用途與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：北京壹金新能源科技有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
