1.本發明屬于半導體制造技術領域，涉及一種半導體塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨塊及其制造方法。
背景技術：
2.半導體封測主要工序為晶圓減薄(wafer back grinding)、晶圓切割(wafer saw)、晶片粘接(die attach)、引線鍵合(wire bond)、塑封(compound molding)、塑封體研磨(compound grinding)、塑封切割(compoundsingulation)、打標(marking)、測試(testing)等工序。其中塑封體研磨基本方法為，將專用的磨輪安裝在全自動精密研磨機上，用磨輪將塑封體背面多余的材料按照要求磨掉，達到所期望的厚度，同時保證研磨面的表面粗糙度及光潔度。由于塑封材料型號與厚度的不同，在線研磨條件異?？量?，研磨質量指標要求極高。
3.目前，該類研磨產品幾乎全部依賴進口，塑封體研磨輪基本上由日本與韓國制造商所壟斷，其中日本的disco公司占有90％以上的市場份額，在全球市場占有絕對主導與統治地位，韓國suhwoo公司約占10％市場份額，國內磨輪企業基本上未涉足半導體塑封體研磨領域，其原因是半導體封裝技術門檻高，并且行業信息相對較閉塞，制造商很少跨行投入。
4.塑封體研磨用磨輪由國外公司壟斷，技術嚴密封鎖。磨輪基本結構為研磨塊和鋁合金基體，其中研磨塊是磨輪的核心，真正地參與磨削，它是一種陶瓷基金剛石復合材料，金剛石是真正的磨削體，陶瓷結合劑負責把持金剛石，磨輪在研磨過程中金剛石顆粒需快速出露，如何保證“有效出露的金剛石在變鈍之前不脫落，而在自身磨削功能衰退后能夠快速脫落，伴隨著又能不斷地有新的金剛石顆?？焖俾懵冻鰜?，形成金剛石
‘
脫落-出露’的一種動態平衡狀態，即在磨輪研磨過程中，實現基體匹配磨損與金剛石持續自銳的能力”是業內研究的熱點與難點。
5.普遍采用的方法是陶瓷結合劑中造孔，目前業內造孔劑主要有核桃殼粉、亞克力球等通過燒結可以揮發的物質，通過高溫燒結揮發后，形成多孔陶瓷結構。這種方法的主要問題是在燒結過程中產生氣體，氣體在擴散過程中容易在基體中形成微裂紋與變形，對后續產品穩定性造成不利影響。
技術實現要素：
6.為克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種半導體塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨塊及其制造方法，造孔過程對基體不產生不利影響，保證了產品的穩定性與一致性。
聲明：
“半導體塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨塊及其制造方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：西安易星新材料有限公司
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2025年08月05日 ~ 07日 
