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MEMS芯片組件

1063   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:37:13
本實用新型提供了一種MEMS芯片組件,MEMS芯片組件包括基板及安裝于所述基板上的MEMS芯片,所述MEMS芯片包括具有腔體的基底以及設置于所述基體上的感測部,所述MEMS芯片通過膠水貼設于所述基板,所述基底包括圍設成所述腔體的內壁,所述基底還包括自所述內壁向所述腔體內部延伸的膠水阻擋層。本實用新型可以有效防止貼片膠水上溢至MEMS芯片頂部,避免了膠水污染振膜造成的麥克風性能失效。不僅如此,膠水阻擋層可以增大膠水與MEMS芯片底部的結合面積,使MEMS芯片與基板的連接更加牢固,增強了麥克風器件抵抗跌落和振動的能力,提升了可靠性。
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