本實用新型公開了一種能防止高壓放電的臺面型整流芯片。它包括芯片,臺面側壁鈍化玻璃層及防高壓放電的鈍化玻璃層,防高壓放電的鈍化玻璃層包封于芯片上表面的四周邊緣及臺面側壁鈍化玻璃層上。本實用新型對芯片上表面的四周邊緣與臺面側壁都進行了有效的包封,從而切斷了芯片邊沿對環境的放電以及由于高壓放電對芯片造成的損傷,保證了芯片電特性的穩定性,使得點測時晶粒不會出現尖端放電,從而避免了芯片的降檔、失效。
聲明:
“能防止高壓放電的臺面型整流芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)