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FOG熱壓頭到IC芯片的距離調試方法

1297   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:20:07
本發明提出一種FOG熱壓頭到IC芯片的距離調試方法,包括:按照工藝制程進行FOG工藝參數進行設定,將待熱壓的LCD置于主壓平臺上正常對位,其中,LCD的上表面局部粘有IC芯片;去掉正常熱壓時使用的硅膠皮,運行壓頭垂直向下運動以對LCD進行空壓;將預定寬度的塞尺插入IC芯片與壓頭之間,若能夠塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離合格,無需調試壓頭位置,若不能塞入說明IC芯片與壓頭之間的距離過小,調試壓頭位置直至塞尺能夠塞入。本發明主要針對FOG主壓的壓頭到IC芯片間距離的測量,以此方法來控制間距并降低ACF失效的風險,具有簡便易行的優點。
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