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硅片級劃片槽的封裝方法

919   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:02:33
本發明公開了一種硅片級劃片槽的封裝方法,包括:將在晶圓的芯片的陣列中工藝監控圖形一分為二,將一分為二所述的工藝監控圖形分別放入到劃片槽的兩側,再通過劃片機在劃片槽內進行封裝劃片,使裂片易于被發現,降低終端使用時失效的概率,晶圓在進行硅片級封裝產品加工過程中,相鄰的兩顆芯片之間形成一劃片槽,設計方法進一步包括。本發明解決了現有的在最終封裝劃片的時候容易造成芯片裂片,硅片級封裝產品是測試后再劃片,由于劃片后沒有終測,目前的劃片槽結構中由于存在工藝監控用的圖形,往往會造成劃片過程中的裂片,裂片很難被發現,在終端使用時候會有一定概率失效的問題。
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“硅片級劃片槽的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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