本發明屬于印刷線路板絕緣保護領域,涉及一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法,包括以下步驟:(1)絕緣薄膜成型;(2)印刷電路板制作;(3)貼絕緣薄膜;(4)壓合或光固化;(5)外觀檢驗。本發明解決印刷線路板的孔間100%絕緣問題以及長期在高溫度、高濕度等環境下運行保證高可靠性的問題,避免絕緣失效。本發明通過選擇使用絕緣薄膜,通過不同方式使薄膜與PCB之間能夠緊密地永久性結合,從而保證孔間的絕緣、PCB與機框或散熱蓋板之間的絕緣。相對于傳統工藝,本發明可以實現PCB通孔之間或者PCB與機框等之間的完全絕緣,并具有優異的耐環境絕緣可靠性。
聲明:
“用于印制電路板插件孔間絕緣保護的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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