本發明提供一種集成電路封裝器件的半開封方法,包括:先使用激光開封機在封裝器件的塑封蓋上打開一窗口,再將封裝器件倒置在酸開封機上,最后使用體積比為2:1的發煙硝酸和濃硫酸的混酸溶液對所述集成電路進行蝕刻和清潔。本申請通過在塑封蓋上打開窗口以露出內部的集成電路,保證了塑封蓋邊緣的對應的集成電路的所有引腳仍然有效,本申請可以在確保引線完好的同時,高效地完成封裝器件的物理分析和失效分析。進一步的,本申請通過將封裝器件倒置在酸開封機上,所述混酸溶液對所述集成電路進行蝕刻和清潔時可以及時、徹底地被溶液回收口收集,避免酸性溶液殘留在所述集成電路表面的情況,進一步保證了封裝器件的物理分析和失效分析的高效完成。
聲明:
“集成電路封裝器件的半開封方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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