本發明提供了一種焦平面陣列倒裝互連工藝方法及焦平面陣列探測器,所述工藝方法包括S1,在焦平面陣列芯片設置有金屬電極的一側表面上涂布各向異性導電膠;S2,將涂布有各向異性導電膠的焦平面陣列芯片放置在加熱板上以對各向異性導電膠進行預固化處理;S3,將預固化處理后的焦平面陣列芯片與帶有導電金屬柱的讀出電路通過熱壓焊接進行倒裝互連、并使導電金屬柱與焦平面芯片上的金屬電極通過各向異性導電膠電連接。固化后的各向異性導電膠起到機械支撐作用、在垂直方向上實現了金屬電極與導電金屬柱之間的電導通、在水平方向上實現了相鄰金屬電極、相鄰導電金屬柱之間的電絕緣,由此避免了相鄰兩個像元電連接而發生短路失效。
聲明:
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