本發明公開了一種基于器件失效來源的MMC可靠性分析方法,以半橋型子模塊MMC為例,通過仿真所得電應力,從元器件到系統進行了可靠性分析。根據元器件級可靠性失效因子,通過可靠性框圖和熱備用冗余方式得到溫度和電壓在正常運行條件下和極端條件下對MMC系統級可靠性的影響,以改進現有的可靠性分析方法。從器件級失效率評估到系統級可靠性的分析方法和針對失效來源的分析過程可用于其他系統的可靠性分析,在實際工程中可以作為均衡經濟性和可靠性的參考,從元器件失效率出發優化系統可靠性設計。
聲明:
“基于器件失效來源的MMC可靠性分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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