本發明涉及一種集成電路芯片失效分析樣品的制備方法,包括下列步驟:在集成電路芯片樣品上涂抹封裝膠,使封裝膠覆蓋需要進行失效分析的部位;對涂好封裝膠的樣品進行加熱固化;將固化后的樣品拋光至所述需要進行失效分析的部位。本發明通過固化的封裝膠對需要進行失效分析的部位進行加固,避免其在拋光過程中受力變形,從而能夠保留原始形貌。制備過程不需要使用昂貴的設備,制備條件很容易被滿足。
聲明:
“集成電路芯片失效分析樣品的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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