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LED失效分析方法及其過程中封裝樹脂的減薄方法

1088   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:59:30
本發明涉及一種LED失效分析方法及其過程中封裝樹脂的減薄方法。所述減薄方法,包括如下步驟:(1)取片狀板,在其上開孔或槽,形成樣品容納區域,所述樣品容納區域與待測LED樣品的尺寸相匹配,且深度小于所述待測LED樣品的厚度;(2)將待測LED樣品置于所述樣品容納區域;(3)打磨所述待測LED樣品,至其厚度與所述樣品容納區域的深度一致,即可。該減薄方法能夠有效保證打磨后的待測LED樣品表面平整光滑,能夠清晰的觀察到封裝的內部結構,提高失效分析的準確性;同時,可通過控制樣品容納區域的深度對樣品的減薄厚度進行有效控制,防止減薄過度,破壞封裝的內部構造。
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