本發明公開了一種高溫環境下密封電路模塊間歇性密封失效分析方法,將電路模塊和稀有氣體封裝入腔體工裝中,并對封裝好的腔體工裝進行加熱存貯或功率老煉實驗,對實驗后的電路模塊進行水汽檢測,判斷電路模塊是否存在高溫間歇性密封失效,能夠對密封電路模塊是否因存在密封不良而導致的內外氣體交換進行定性分析,針對不合格的電路模塊進行定位分析,將存在高溫間歇性密封失效的電路模塊的外殼切割成兩部分,一部分在空氣氣氛中進行加熱存貯,另一部分不做處理,將電路模塊外殼上的引腳和絕緣子取出,對電路模塊外殼上與絕緣子接觸的部位進行分析,找出具體的密封不良的失效部位,以便對該失效部位的具體原因進行分析,并將結果反饋生產廠家。
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