本發明公開了一種薄膜傳感器高頻振動數控分切系統,該系統包括供給裝置、單面接觸移動及定位裝置、數控分割裝置,所述供給裝置包括微型電磁制動器和調位螺母,所述單面接觸移動及定位裝置包括靜電發生輥、靜電消除輥、真空吸輪、微型氣泵、位置傳感器,所述數控分割裝置包括滾珠絲杠、直線導軌、高頻振動器和切刀,高頻振動器與切刀剛性連接組成高頻振動切刀,系統動力由步進電機提供,同步帶傳輸動力。利用數控分切的走刀機構,集成靜電吸附、真空輸送和高頻振動完成薄膜傳感器單面接觸條件下的移動、定位、分切,具有定位準確、單面無損、按需分切的特點,完全代替手工分切的工序,大幅度減少薄膜傳感器的浪費,提高其利用率和測試的效率。
聲明:
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