本發明涉及一種用于對電子器件進行缺陷檢查的方法,所述方法具有以下步驟:通過自動光學檢查對生產線中的電子器件進行檢查;確定無法用自動光學檢查進行檢查的區域的坐標;將所述區域的坐標從生產線傳輸給計算機;將電子器件從生產線轉移到用于無損材料檢測的X射線裝置中,所述X射線裝置設置在生產線之外;將所述區域的坐標由計算機傳輸給X射線裝置;僅在不能利用自動光學檢查進行檢查的區域中,通過X射線裝置進行檢查;將在X射線裝置中進行的檢查的結果傳輸給計算機;如果結果是電子器件沒有缺陷,則將所述電子器件回送到生產線中。
聲明:
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