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檢測印制電路板的芯片焊接情況的方法及裝置

832   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:58:19
本申請公開了一種檢測印制電路板的芯片焊接情況的方法及裝置,該方法包括:利用第一GPIO口,單獨向待測印制電路板的第x?PIN口輸出第一電平;利用連接有上拉電阻或下拉電阻的第二GPIO口分別讀取所述待測印制電路板的第y?PIN口的第二電平,其中y>x;當所述第二電平與所述第一電平相等時,則判斷所述第y?PIN口與所述第x?PIN口之間短路,當所述第二電平與所述第一電平均不相等時,則判斷所述第y?PIN口與所述第x?PIN口之間均不存在短路情況,直至將全部的PIN口之間的短路情況判斷完畢。該方法和裝置能夠快速無損的檢測印制電路板的芯片焊接情況,并定位芯片焊接后出現短路的具體位置,利于總結印制電路板焊接不足的原因以及提高產品合格率。
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“檢測印制電路板的芯片焊接情況的方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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