一種用于光學晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測方法,本發明涉及超精密加工亞表面損傷的無損檢測方法。本發明的目的是為了解決現有技術主要是基于某一特定的亞表面損傷形式或對某一微小截面區域的亞表面損傷形式進行檢測,檢測過程往往具有破壞性,其檢測結果不能全面準確地反映實際加工過程中光學晶體材料的亞表面損傷形式的問題。過程為:一、將被檢測光學晶體置于可移動工作臺上;二、使X射線源產生的X射線與被檢測光學晶體表面平行;三、使X射線與晶體表面形成一定夾角;四、得到X射線與晶體結構發生衍射時的衍射特征譜線信息;五、重復三、四,完成對光學晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測。本發明用于無損檢測領域。
聲明:
“用于光學晶體超精密加工亞表面損傷的無損檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)