本發明公開了一種背鉆殘樁的無損檢測方法,包括以下步驟:S1、確定待檢測背鉆孔的孔中心在PCB表層所對應的位置O;S2、將超聲波掃描儀的鏡頭對準位置O;S3、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔進行掃描,以獲取待檢測背鉆孔的非金屬孔底端面上任意一測量點與PCB表層的距離H1;S4、控制超聲波掃描儀對待檢測背鉆孔外圍進行掃描,以獲取焊盤與PCB表層的距離H2;S5、根據距離H1和距離H2計算殘樁長度H,即H=H2?H1;S6、當0≤H≤m時,判斷為殘樁長度H未超標,當H>m時,判斷為殘樁長度H超標,所述m為預設殘樁長度。本發明可以快速精確檢測殘樁長度。本發明還公開了一種PCB無損檢測方法,可以對PCB進行質量監控。
聲明:
“背鉆殘樁的無損檢測方法及PCB無損檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)