本發明屬于COMS像素電路基板領域,具體涉及一種COMS像素電路基板回收工藝。本發明通過溶解、化學機械拋光、等離子清洗手段去除經過檢驗不合格的基板的底層電極、有機發光層、頂層電極、氧化鋁阻隔層、PMMA阻隔層,完好的保留鈍化層和電路連接點形貌特性、界面態特性和電學特性;進行了回收利用,避免了材料的浪費,減低了成本,符合節能環保的理念,具有極大的市場價值和應用前景。
聲明:
“COMS像素電路基板回收工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)